Fils de bonding

Les fils de bonding TANAKA sont utilisés dans une large gamme de produits tels que les circuits intégrés (ICs et LSIs) et les transistors. Ils servent à connecter les puces sur les électrodes.

Tous nos fils de bonding sont livrés avec un certificat d'analyse spécifique.

Autres formes existantes en cliquant ci-dessous

Merci d'indiquer la longueur et le nombre de bobines souhaités dans la case quantité. Vous pouvez vous référer au pdf ci-dessous pour de plus amples informations techniques.

Télécharger la documentation du produit

Matériau	Ø Fil	Quantité
Or	de 15 ±1 µm à 38 ±1 µm	Ajouter
Alliage Or	de 15 µm à 30 µm	Ajouter
Cuivre	de 15 ±1 µm à 500 ±10 µm	Ajouter
Aluminium (pour les alimentations)	de 100 ±5 µm à 500 ±10 µm	Ajouter
Aluminium-Silicium	de 18 ±1 µm à 80 ±3 µm	Ajouter
Alliage Argent	de 15 µm à 30 µm	Ajouter

Veuillez saisir une valeur numérique

Vous ne trouvez pas le produit désiré? Contactez-nous

NEYCO
30 avenue de la Paix
92170 VANVES
Tel:+33(0)1 41 90 50 50
Fax:+33(0)1 41 90 50 51
e-mail : contact[@]neyco.fr