Fils de bonding

Les fils de bonding TANAKA sont utilisés dans une large gamme de produits tels que les circuits intégrés (ICs et LSIs) et les transistors. Ils servent à connecter les puces sur les électrodes.

Tous nos fils de bonding sont livrés avec un certificat d'analyse spécifique.

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Merci d'indiquer la longueur et le nombre de bobines souhaité dans la case quantité. Vous pouvez vous référer au pdf ci-dessus pour avoir plus d'informations techniques.

Matériau	Ø Fil	Quantité
Or	de 15 ±1 µm à 38 ±1 µm	Ajouter
Alliage Or	de 15 µm à 30 µm	Ajouter
Cuivre	de 15 ±1 µm à 500 ±10 µm	Ajouter
Aluminium (pour les alimentations)	de 100 ±5 µm à 500 ±10 µm	Ajouter
Aluminium-Silicium	de 18 ±1 µm à 80 ±3 µm	Ajouter
Alliage Argent	de 15 µm à 30 µm	Ajouter

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NEYCO
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