Fils de bonding

Les fils de bonding TANAKA sont utilisés dans une large gamme de produits tels que les circuits intégrés (ICs et LSIs) et les transistors. Ils servent à connecter les puces sur les électrodes.

Tous nos fils de bonding sont livrés avec un certificat d'analyse spécifique.

Merci d'indiquer la longueur et le nombre de bobines souhaité dans la case quantité. Vous pouvez vous référer au pdf ci-dessus pour avoir plus d'informations techniques.

Télécharger la documentation du produit

Matériau	Ø Fil	Quantité
Or	de 15 ±1 µm à 38 ±1 µm	Ajouter
Alliage Or	de 15 µm à 30 µm	Ajouter
Cuivre	de 15 ±1 µm à 500 ±10 µm	Ajouter
Aluminium (pour les alimentations)	de 100 ±5 µm à 500 ±10 µm	Ajouter
Aluminium-Silicium	de 18 ±1 µm à 80 ±3 µm	Ajouter
Alliage Argent	de 15 µm à 30 µm	Ajouter

Veuillez saisir une valeur numérique

Vous ne trouvez pas le produit désiré? Contactez-nous

NEYCO
30 avenue de la Paix
92170 VANVES
Tel:+33(0)1 41 90 50 50
Fax:+33(0)1 41 90 50 51
e-mail : contact[@]neyco.fr