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Matériaux
Dépôts sur wafers et susbtrats Silicium
Description
Nous réalisons des couches métalliques (Ag, Al, Au, Cu, Pt, ...) sur nos wafers (ou vos wafers) par PVD (évaporation ou pulvérisation cathodique (sputtering)). Une couche d'accroche (Ti ou Cr) peut être nécessaire.
Nous pouvons également proposer des multi-couches.
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Nous réalisons des couches métalliques (Ag, Al, Au, Cu, Pt, ...) sur nos wafers (ou vos wafers) par PVD (évaporation ou pulvérisation cathodique (sputtering)). Une couche d'accroche (Ti ou Cr) peut être nécessaire.
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